智能多层陶瓷板

核心设计
集成FR4嵌入技术与各种材料,包括陶瓷
主要特点及优势
  • 陶瓷和FR4复合板
  • 击穿电压≥15KV
  • 最适合户外和潮湿的环境
  • UL:E173761

铜厚通常为2OZ
4层结构: L2 & L3 是树脂填充的假层
AIN之间的最小间距为3mm

易安装:打孔,螺丝安装

  • 具备FR4材料的可加工性和安装特性
  • 独特的成本效益,及FR4的热和电气性能
  • 氮化铝(170W/mk)材料,高导热性

为简化Complicity

MHE@901 Solution

热性能

采用和界定条件

  • 根据对称性,只考虑1/4的3D模型
  • 等方性材料属性
  • 稳定状态
  • 负载: 10W(热芯片); 50W/m2oC, 25m2oC T

铜导热通道

MHE® 901陶瓷镶嵌

FR4铜导热方式

HEAT IS MORE UNIFORM SPREAD in MHE® 901

热在

MHE® 901

结构中传播更加均匀

Datasheet MHE

户外,舞台,汽车的可靠性测试