生产流程(同DBC比较)

技术要求

为满足陶瓷基板的使用功能和工作环境,铜包层工艺技术要求如下:

  • 导热要求:铜与陶瓷基板钎焊100%致密,无空洞;
  • 可靠性要求:焊接强度高,在规定的冷热循环次数内无开裂或失效;
  • 电压等级要求:合适的陶瓷板厚度和线路间隙宽度,电路沟槽底部蚀刻干净,满足要求的绝缘强度。
  • 表面处理要求:保证铜导体的可焊性和抗氧化性。确保满足铝线的超声粘接强度。

物理参数

材料选择和尺寸

The thickness of substrates and copper sheets can be provided according to user's requirements.

比较不同陶瓷的性能

设计规则/规范

*公差范围+/- 0.15毫米

测试