革命性的高导热PCB板

核心设计
从不带电热焊盘向金基板属直接导热
主要特点及优势
  • 超低热阻
  • 超高功率密度应用
  • 降低散热器成本
  • 线路过载驱动,降低零部件成本
  • UL: E173761

金属基板:铜(380W/m0C)和铜铝合金(15/85 Cu/Al, 230W/m0C)

Extreme Heat & Compactness

Stage, Spot, Studio,Commercial, Retail Lighting

LED or Laser projectors, especially pico projection

Automotive headlamps and exterior

Power Modules Heat Management